PLASMASPRITZEN
MIT TEMPERATUREN IM PLASMAKERN VON BIS ZU 20'000 °K
Dieses Verfahren hat zur Herstellung von Oberflächen-Spritzschichten mit spezifischen Eigenschaften von allen thermischen Spritzverfahren die grösste Bedeutung erlangt. Als Wärme- und Energiequelle benutzt das Verfahren einen in einer Düse brennenden Lichtbogen, der einen inerten Gasstrom (Mischung aus Argon, Helium, Stickstoff oder Wasserstoff) über Ionisations- und deren Rekombinations-Reaktionen auf sehr hohe Temperaturen erhitzt, wobei Temperaturen im Plasmakern bis 20'000 °K erreicht werden. In diesem energiereichen Plasmastrahl wird der pulverförmige Schichtwerkstoff mit Hilfe eines Trägergases eingebracht.
Auf dem Gebiet des Plasmaspritzens sind in den letzten Jahren verschiedene Verfahrensvarianten entwickelt worden. Sie basieren alle auf den Grundlagen des beschriebenen Verfahrens und unterscheiden sich vor allem durch die Umgebungsbedingungen (Atmosphäre APS, Vakuum VPS). Sie wurden zum Teil für bestimmte Anwendungen oder Spritzwerkstoffe entwickelt.
| Gase: | Helium, Wasserstoff, Argon, Stickstoff |
| Flammentemperatur: | bis 20'000 °K |
| Material: | Metalle/Keramik |
| Spritzzusatzwerkstoff: | Pulver |
| Partikelgeschwindigkeit: | >450 m/sek. |
| Auftragsleistung: | 4-8kg/h |